海力士16层HBM3E原型及多种AI存储技术将亮相

韩国内存巨头 SK 海力士曾于 2024 年 9 月下旬宣布，已开始量产全球首款 12GB 的 36 层 HBM3E。近期，其16 层产品开发也有了进展。

根据其新闻稿，SK 海力士将于 1 月 7 日至 10 日在拉斯维加斯举行的 CES 2025 上展示其 16 层 HBM3E 原型。据SK海力士称，包括首席执行官兼总裁郭诺贞、人工智能基础设施总裁金柱善和首席开发官安贤在内的高管将出席此次活动。

SK 海力士称，它利用先进的 MR-MUF 工艺实现了领先的 16 层配置，有效减少了芯片翘曲并优化了散热。与 12 层 HBM3E 相比，16 层 HBM3E 产品可以将 AI 学习性能和推理性能分别提高 18% 和 32%。

ETNews 之前的一份报告显示，SK 海力士的 16 层 HBM3E 正在进行生产测试，目标是在 2025 年上半年供货。Sedaily 的另一篇报道援引首席执行官郭诺贞的话指出，SK 海力士计划在 2025 年下半年开始量产 HBM4。

在CES 2025 上，除了备受期待的 16 层 HBM3E 样品外，SK 海力士还将展示各种 AI 存储器产品，包括高带宽存储器 （HBM） 和 eSSD，以及为设备端 AI 和下一代 AI 存储器量身定制的解决方案。具体包括：企业级的122TB D5-P5336 SSD，由其子公司 Solidigm 于去年 11 月开发；Compute Express Link（CXL）和内存中处理（PIM），以及CMM-Ax和AiMX等模块化解决方案，CMM-Ax 通过增加计算能力增强了 CXL 的大容量内存扩展，从而提高了下一代服务器平台的性能和能效。