高通公司最近新推出了骁龙 8s Gen 3芯片，各大手机厂商也纷纷宣布旗下子品牌新型号将会首发搭载。这块新SoC的定位是在8 Gen 3与8 Gen 2之间，通过融合两者的优点，为手机制造商们提供了一个既经济实惠又不失旗舰体验的解决方案。接下来，预计高通还将发布下代旗舰骁龙 8 Gen 4。
那么，这块8s Gen3的战略意义何在？虽然市面上各大终端厂商已经吹了一大通，无非是围绕AI手机做文章。但是本文还是想从别的角度聊一下这块SoC。
不同于往年的是，今年并未见到“骁龙 8 Plus Gen 3”的面世，取而代之的是骁龙 8 Gen 3的Galaxy专版，区别在于其CPU和GPU的频率更高。而随后高通又推出了速度稍逊于顶级产品的骁龙 8s Gen 3。这一决策背后的逻辑是什么呢？随着时间推移，高通和联发科这样的无晶圆厂半导体公司正致力于批量生产更先进的SoC，以在性能和能耗上胜过对手，这往往需要依赖更高端的光刻技术。
据预测，高通和联发科即将推出的骁龙 8 Gen 4和Dimensity 9400将是首批3nm智能手机芯片。但是现阶段3nm工艺良率尚低，这就造成成本巨高不下。这意味着这些芯片的价格将继续上涨，迫使高通的合作伙伴不得不提升产品售价以保持利润。
面对成本上升，智能手机制造商可以选择自研芯片，比如三星的Exynos 2400，或转向高通的竞争对手联发科。联发科凭借其在高端市场的表现证明了自己是高通的有力竞争者，与几乎所有安卓智能手机品牌合作，并为其客户开发了15种芯片设计。联发科的Dimensity 9300的成功预计将使其2024年的全球市场份额达到35%，如果联发科决定在价格上与骁龙 8 Gen 3竞争，这将对高通构成巨大威胁。
或许正是由于对联发科潜在威胁的担忧，高通最终推出了骁龙 8s Gen 3。但这是否意味着骁龙 8s Gen 4在未来有其存在的空间呢？
鉴于骁龙 8 Gen 4的成本预计将超过Snapdragon 8 Gen 3，因为高通今年转向采用自定义的Oryon核心，彻底放弃ARM的CPU设计，此次Snapdragon 8s Gen 3可能为高通的合作伙伴提供了一个示范：一条既经济又能保持一定性能的选择。
我们推测，高通也会如期推出骁龙 8s Gen 4，可能会是骁龙 8 Gen 4的低频版本，但它通过维持相同的自定义Oryon核心，并可能在台积电的3nm“N3E”工艺上生产，为用户带来略低于最顶尖性能但依旧属于前沿技术的芯片体验。
所以，高通准备新开辟的这个s系列，理论上相当于是最新旗舰的低频版本。本次的8s Gen3是一次试水或是市场教育，估计以后将会是常态。以后的发布顺序将从A到A+改成A到A-。改动虽小，但其实对市场影响蛮大响。先出旗舰，再出小旗舰，这样会拉动中档型号手机的销量。如同奔驰的改款策略，一般先从S开始，再把这套设计语言下放到C，这样买C的时候就可以宣传成小S，无疑对形象是有加分的。
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