近日，韩国知名半导体公司海力士宣布，将于2025年3月开始在京畿道省建设名为“永宁半导体集群”的巨型晶圆厂复合体，预计整个项目将在2046年完成。该复合体将包含四个独立的生产设施，建设成本预计将达到120万亿韩元（接近900亿美元）。一旦完工，这将可能成为世界上最大的晶圆厂复合体，而且该地区还有更多空间可供三星等公司建造其他设施。
SK hynix此项目的建设地点位于首尔旁边的京畿道省，准备工作已经完成了三分之一，建设工作将按照计划在2025年3月开始。虽然整个复合体的完成日期定在2046年，但这并不意味着单个晶圆厂要等到那时才能投入使用。SK hynix曾在去年9月表示，四个晶圆厂中的第一个预计将在建设开始后的大约两年，即2027年完成。目前尚不清楚第一个晶圆厂的生产计划，按照目前市场的需求，很有可能会安排HBM的生产线。
虽然每个晶圆厂的建设周期可能需要两到三年，但考虑到一些复杂的整合问题，整个复合体的建设时间因此延长至19年，而不是8到12年。项目规划图显示，四个晶圆厂本身只占整个复合体的大约一半，因此还计划建造相当多的其他建筑。
一旦在2046年完成，这个巨型晶圆厂复合体可能会成为世界上最大的晶圆厂，京畿地区也将容纳来自三星等公司的其他芯片制造设施。SK hynix和三星已经计划在京畿省建设另外13个晶圆厂和三个研发设施，该项目得到了4630亿美元的预算支持，主要由三星及其合作伙伴提供资金。
韩国对半导体产业的巨大投资反映出该国对于在全球高科技领域中保持领先地位的野心。通过SK hynix和三星这样的企业进行的大规模投资项目，不仅展现了韩国在存储和处理器技术方面的先进能力，也加强了其在全球半导体供应链中的重要角色。这些投资不仅有助于推动技术创新，提升生产效率，而且对于满足全球对高性能计算、人工智能、数据中心等领域日益增长的需求至关重要。此外，这还有助于韩国经济的增长，为当地创造更多的就业机会，并通过增强其在国际市场上的竞争力，进一步巩固其作为全球科技强国的地位。
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