近日，在北京举办的AI PC峰会上，AMD正式宣布，将在2024年发布采用RDNA 3+ Radeon GPU架构的新一代Strix Point APU。AMD的CEO苏姿丰博士此行访问中国，目的也是与AI和PC行业的合作伙伴会面，加速推进公司下一代平台的上市。AMD今年早些时候已经推出了Hawk Point“Ryzen 8040”APU系列，但即将推出的Strix Point APU无疑是一次重大升级，将搭载全新的CPU、GPU和NPU架构。
AMD在今年年初的的美国消费电子展（CES）上首次披露Strix Point APU系列时，只提到了其生成式AI功能和2024年的预估出货时间。此前我们已经得知这些芯片将采用Zen 5 CPU核心架构，现在AMD也正式确认了GPU架构——即RDNA 3+。
RDNA 3+ GPU架构已经是公开的秘密了，此前已在AMD发布的多个补丁中出现，内部编号称RDNA 3.5为“GFX115X”系列。AMD官方表示，该架构将正式命名为RDNA 3+，实际上是对现有RDNA 3 IP的一次优化，该技术已在Radeon RX 7000 GPU和Ryzen 7040/8040 APU上得到应用。AMD未提供更多详情，但目前确认，这一新架构将被应用于今年晚些时候推出的Strix Point APU中。
除了配备最新的Zen 5 CPU和RDNA 3.5 GPU核心架构外，AMD Ryzen 8050 “Strix Point” APU还将在生成式AI功能上实现三倍性能提升。为实现此目标，Strix Point APU将集成最新的XDNA 2 NPU和更加强大的Ryzen AI软件套件。
考虑到AMD Ryzen 8040 “Hawk Point” APU提供的最高性能达到16 TOPs，Ryzen 8050 “Strix Point” APU的三倍性能提升意味着其AI性能可达48 TOPs，几乎达到了50 TOPs的标志性成就，这将是AMD在AI和NPU领域的一个重大突破。Strix Point将会有两个版本，分别是单die设计的Strix Point Mono和使用chiplet封装的Strix Point Halo，前者对应普通主流笔记本市场，后者则是可以媲美苹果M芯片的高性能产品。
Strix Point Mono亮点包括：
Zen 5（4nm）单片设计，支持最高12核心的混合配置（Zen 5 + Zen 5C），32MB共享L3缓存，与Phoenix相比在50W功耗下CPU速度提升35%，配备16个RDNA 3+计算单元，性能可媲美RTX 3050 Max-Q，配有128位LPDDR5X内存控制器，集成XDNA 2引擎，约25 TOPS的AI引擎，预计将于2024年下半年推出。
Strix Point Halo亮点包括：
采用Zen 5芯片组设计，支持最高16核心，64MB共享L3缓存，与90W功耗下的16核心Dragon Range相比，CPU速度提升25%，配备40个RDNA 3+计算单元，性能可媲美90W RTX 4070 Max-Q，配有256位LPDDR5X内存控制器，集成XDNA 2引擎，约50 TOPS的AI引擎，预计将于2024年下半年推出。
AMD的Strix Point APU预计将在2024年下半年正式推出，首批产品将于明年开始向OEM厂商出货。届时，AMD将与英特尔即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake CPU展开竞争，这两款CPU是Meteor Lake的后续产品。
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