AMD处理器一直在有条不紊地推进，现在第一次看到了未来APU的代号名字，非常特殊，叫做——“Sound Wave”(声波)。
AMD将在今年年中左右发布Strix Point，预计命名为锐龙8050系列。
明年初追加不同定位的Fire Range、Stirx Halo(Sarlak)、Kraken Point，统一升级为4nm工艺、Zen5 CPU架构，大部分还都有RDNA3.5 GPU架构，应该都划归到锐龙9000系列的范畴。
Hawk Point、Escher则都是马甲，工艺也是4nm，但架构还是Zen4。
Sound Wave应该要等到2026年了，制造工艺首次升级为3nm，而架构很有希望继续推进到Zen6。
事实上，Zen5架构同时使用的是4nm、3nm两种工艺，Zen6架构则会是3nm、2nm工艺的组合。
说到3nm，苹果、高通也都要上了。
苹果将在3月下旬更新MacBook Air系列产品线（以下称之为MacBook Air 2024）。
据悉，MacBook Air 2024外观上没有太大变化，延续了2022款MacBook Pro的扁平式设计语言，最大升级点是处理器。
这款设备首次采用苹果M3芯片，这是行业内第一款采用3nm工艺制程的PC芯片，MacBook Air由此迈入3nm时代。
资料显示，苹果M3芯片集成了250亿个晶体管，远高于M2的200亿个，单核性能比M2快17%，多核性能快21%，GPU性能提升15%。
并且M3芯片采用全新的动态缓存GPU架构方案，它能提高GPU平均利用率，提升专业App和游戏性能，让游戏画面更加细腻，允许游戏渲染视觉效果更复杂的场景。
苹果公司称这是业界首创，开发者不需要围绕它进行开发，因为这是一个自动的过程。
值得注意的是，3月下旬苹果将同步推出iPad Pro 2024以及iPad Air等平板设备，值得期待。
高通方面，骁龙8 Gen3已经发布小半年，骁龙8 Gen4也不会太远了，各种传闻满天飞，现在又听到了关于频率的新传说。
从曝料看，骁龙8 Gen4预计会在4月份完成设计，6月份出货给OEM厂商测试，9月份投入规模量产，随后正式发布。
骁龙8 Gen4将是高通第一款基于3nm工艺的芯片，台积电代工。
关于频率，之前说法是4.0GHz，但最新消息称有望最高达到惊人的4.3GHz，媲美面向PC笔记本的骁龙X Elite——后者标准频率3.8GHz，单核、双核可加速到4.3GHz。
要知道，骁龙8 Gen3的最高频率只有3.3GHz，一代之间就增加足足1GHz，这对于手机处理器来说是不可思议的，尤其是从4nm到3nm的提升并没有那么显著。
其他曝料者也指出，4.3GHz频率几乎是不可能达成的，即便能够做到，也只能维持很短的瞬间，而且单个核心的功耗就可能达到10W级别，是任何手机都无法承受的。
更合理的加速频率则是3.8GHz，和苹果A17 Pro的最高水平一致，也相当于骁龙X Elite的常规频率，而相比骁龙8 Gen3依然高出多达500MHz。
当然，骁龙8 Gen4还在设计阶段，肯定会尝试各种不同的规格，探寻最大潜力，最终再确定最合适的。
此外，骁龙8 Gen4也面临成本问题，毕竟骁龙8 Gen3估计就要200美元左右。
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