据悉，AMD正在积极开发下一代移动平台的APU，这些单元也会应用于桌面计算平台。即将推出的下一代产品系列名为Strix（或Strix Point），它将基于全新的Zen 5核心架构，并辅以经过改进的RDNA 3.5图形架构。
Strix系列APU将被划归为Ryzen 8050产品家族，引入一款名为XDNA 2 "Ryzen AI"的全新神经处理单元（NPU），该单元将使AI计算性能提升三倍（高达48 TOPS）。这些APU预计将在2024年下半年替代目前的Hawk Point APU "Ryzen 8040"系列。
紧随Strix Point之后，明年将推出的Kracken Point将继续采用Zen 5核心与RDNA 3.5 GPU。虽然最初计划使用RDNA 4核心，但该计划已被放弃。根据现有信息，Kracken系列APU将提供最多8个Zen 5及Zen 5C核心，并配备多达8个计算单元，预计又将是AMD在主流芯片市场的一员猛将。
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| 曝光的绝密文件 |
特别值得一提的是，Sarlak和Strix将采用不同的I/O配置，这种差异预示着芯片组设计也会有所不同。AMD的Strix系列APU有两种不同配置：一种是标准的整体式设计，最多搭载12个CPU核心及16个计算单元（CU）；另一种则为高端芯片组设计，配备多达16个CPU核心和40个计算单元。尽管有传闻称Sarlak是Strix高端版本的内部代号，但根据现有信息，Strix和Sarlak的I/O模块是分别列出的，表明了两者之间应该是互相独立的。
另外，还透露了Sound Wave的信息，这可能是AMD基于更先进工艺节点和最新技术（如Zen 6和RDNA 5）的下一代APU。关于Sound Wave的详细信息尚不多见，但它预计将在Kracken系列之后的2026年推出。
值得注意的是，上图列出的每款AMD APU的制程可能并不完全准确，有可能隐藏了它们真实的工艺制程。Strix系列被同时列在A0和B0步进中。AMD的Zen 5核心架构有望在今年的Computex展会（2024年6月初）上正式亮相，届时我们将能够更深入地了解APU的未来发展方向。
近年来，AMD在其APU产品线的迭代上表现出了非常清晰的稳定性和有序性，从最初的Ryzen系列APU到即将推出的Strix和未来的Kracken、Sound Wave系列，AMD不断推进其核心技术的边界，以Zen核心架构和RDNA图形架构为基础，实现了在性能、能效和集成AI能力方面的显著提升。
AMD对于下一代Strix APU内集成新一代神经处理单元（NPU），预示着其在AI计算和机器学习领域的潜力和前瞻性。这种技术进步不仅加强了AMD在传统的PC和游戏市场的竞争力，也为其在未来的移动计算、边缘计算乃至数据中心市场打下了坚实的基础。
随着AMD不断推出配备更先进技术的新一代产品，市场对其未来的期待也随之升温，许多行业观察家和消费者都在密切关注AMD将如何继续在技术创新和产品迭代上继续引领潮流。
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