英特尔为英特尔代工厂（Intel Foundry）的首次亮相举行了名为Intel Direct Connect的开幕活动，英特尔在活动中全面讨论了其进入下一个十年的工艺技术路线图，包括其14A前沿节点。
英特尔首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔代工厂取代了之前的英特尔代工服务公司，其目标是到2030年成为全球第二大半导体制造代工厂。这一目标的一部分是在四年内提供五个工艺节点，盖尔辛格表示，这一目标有望实现。
除了公布包括14A先进半导体制造工艺在内的工艺技术路线图外，英特尔还公布了更多的设计大奖和合作伙伴关系，美国商务部长吉娜-雷蒙多（Gina M. Raimondo）也公布了一些有关CHIPS和科学法案的消息。
英特尔的 CHIPS 法案拨款
在 "英特尔直连"（Intel Direct Connect）的主题演讲中，盖尔辛格宣布，英特尔将 "很快 "从《CHIPS 法案》中获得拨款。
《CHIPS和科学法案》是美国的一项资助和激励计划，旨在将半导体制造带回国内，以加强供应链的弹性，并重新平衡全球芯片制造的位置。
虽然没有给出具体细节，但彭博社的一份报告称，这笔拨款将包括贷款和赠款，约为 100 亿美元。
Arm 合作伙伴关系
微处理器供应商 Arm 与微处理器供应商英特尔之间的新合作关系或许是更有趣的方面之一。
雷内-哈斯（Rene Haas）在 "英特尔直连"（Intel Direct Connect）会议上说："我们是一对奇怪的搭档。"这项技术处于行业领先地位，改变着行业，我们需要参与其中。
英特尔代工厂高级副总裁兼总经理斯图-潘（Stu Pann）表示，双方的合作将涉及共同投资、联合项目以及为英特尔代工厂提供穿梭机和大规模知识产权（IP）。
Arm在英特尔直连（Intel Direct Connect）大会上首次展示了Neoverse新产品线，即可用于人工智能数据中心和许多其他领域的蓝图或IP。英特尔和Arm将合作为英特尔代工厂提供这项技术。
哈迪制造
雷蒙多（Raimondo）和盖尔辛格（Gelsinger）过去都曾表示，他们希望美国的半导体制造业能够恢复到过去的重要地位。在英特尔直连会议上，他们重申了这一目标，即占全球制造业的三分之一。
第二个 CHIPS 法案？
盖尔辛格在与雷蒙多交谈时问道，是否有必要制定另一部《CHIPS 法案》，以继续推进半导体供应链的多样化，并实现全球三分之一制造业的目标。
雷蒙多没有证实这一点，但他说，一旦最初的《CHIPS 法案》资金分配完毕，很可能需要更多的资金来延续该法案已经取得的势头。
更多资金即将到位
最后，雷蒙多表示，除英特尔即将获得的资金外，更多的 CHIPS 法案资金也将到位，并将在今年稳步公布。
微软交易
微软将成为英特尔代工厂的最新客户，他们将在英特尔最先进的 18A 工艺节点上制造新型半导体。
150 亿美元及更多
Pann表示，英特尔将有超过 150 亿美元的代工业务。
新的塔式交易
Pann还宣布，英特尔代工厂正在与 Tower Semiconductor 合作开展一项新交易，可能涉及 40 纳米成熟工艺节点。
此前，英特尔原本计划收购 Tower，但由于政府法规的原因，交易未能达成。取而代之的是，英特尔与 Tower 半导体公司达成了一项不同的协议，英特尔将为 Tower 半导体公司的客户提供 300 毫米晶圆代工服务。
学生访问
英特尔宣布与密歇根大学和加州大学伯克利分校合作，为学生提供通过其先进工厂（特别是 18A 工艺节点）运行测试芯片的机会。
工具验证
电子设计自动化（EDA）领域的主要厂商Synopsys、Cadence、西门子和Ansys都宣布了针对英特尔代工厂18A工艺节点的验证工具、设计流程和IP组合。他们还确认了英特尔其他工艺节点的 EDA 和 IP 支持。
英特尔代工厂（Intel Foundry）是全球首家提供背面电源解决方案的代工厂。
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