台积电（TSMC）在2023年中公开承认，其芯片堆叠封装技术（Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS）的市场需求已远超出其生产能力。为此，公司计划将在2024年底前将其产能提升一倍。与此同时，面对Nvidia对其高需求人工智能处理器的大量发货需求，根据外媒生产链消息源报道，Nvidia已经开始利用英特尔的先进封装技术，以补充台积电的产能。据悉，这项交易涉及每月5000片晶圆的产量，初步估算，这意味着Nvidia每月能够额外生产300,000片H100芯片（假设100%良率）。
虽然目前台积电仍然占据Nvida90%的高级封装产能，但从第二季度开始，Nvidia也计划利用英特尔的生产能力来至少满足部分产品的需求。如果这一信息得到证实，借助英特尔的产能，Nvidia将能够为其人工智能和高性能计算工作负载生产更多的GPU，从而更快速地满足市场对其现有产品的需求。当然，不可否认，这里存在一定的技术挑战。
Nvidia目前及之前几代产品，包括A100、A800、A30、H100、H800、H200以及GH200等，均依赖于台积电的CoWoS-S封装工艺，该工艺使用了硅中介层。而英特尔的相应先进封装技术Foveros同样依赖于中介层技术，但两者所用的中介层（CoWoS-S使用65nm中介层，而Foveros采用22FFL中介层）存在差异。
因此，Nvidia要采用英特尔的Foveros技术，就需要对该技术进行验证，并对实际产品进行质量认证。由于两种封装技术在工艺技术和凸点间距上有所不同，可能会导致封装后的产品特性略有差异，这就要求Nvidia的合作伙伴也需对这些产品进行认证。如果真是这样，Nvidia是否会选择仅将部分产品外包给英特尔，或是全部外包，将成为业界关注的焦点。
如前所述，预计英特尔将于第二季度正式加入Nvidia的供应链，届时每月将生产大约5000片Foveros晶圆。这对Nvidia来说是一个重大的增量。仅以2023年中为例，台积电当时每月的CoWoS晶圆产量高达8000片，且计划到年底将产量增加至11000片，再到2024年底提升至约20000片。因此，Nvidia若能每月额外获得5000片高级封装晶圆，无疑将在激烈的市场竞争中赢得更大的优势。
对Nvidia而言，选择将部分高级封装业务外包给英特尔晶圆代工服务（IFS），不仅是其多元化供应链战略的一部分，更是一种战术布局。通过利用IFS的封装能力，Nvidia不仅能增强自身产能，还能有效防止这些产能被竞争对手利用，进一步巩固其在市场上的领导地位。
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