Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。
他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺上都会降低30％，但28nm之后，每一代都基本不变，甚至还略有增加，直到最新的3nm才相比5nm略有下降，只是幅度非常小。
其实早在2014年，3D半导体集成公司MonolithIC 3D的首席执行官Zvi Or-Bach就曾得出过同样的结论，可以说“摩尔定律”已经停止在了28nm节点上，不再真正有效。
晶体管或者芯片成本居高不下，一个重要原因就是先进工艺越来越复杂，所需要的制造设备、工厂都价格高昂，比如一台先进光刻机估计要2亿美元，一座先进晶圆厂要200-300亿美元。
正因为如此，整个行业都不再过于热衷最求最先进的工艺，而是大力发展各种封装技术，从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。
当然，先进工艺仍旧非常重要，但不再是为了让芯片更便宜，也会有越来越少的企业和产品能够承受。
至少在Intel这边，这几年提升是非常非常的困难。
AMD线程撕裂者竖起了工作站、发烧桌面处理器的天花板，Intel至强虽然无力抗衡，但也不能放弃，只是实力所限，提升有点慢，下一代至强W-3500、至强W-2500系列已经曝光了，看起来挺牙膏的。
至强W-3400、至强W-2400系列是2023年2月份刚发布的，来源于四代可扩展至强Sapphire Rapids，最多56核心112线程、105MB三级缓存、4TB DDR5-4800八通道内存，112条PCIe 5.0通道。
至强W-3500、至强W-2500系列并非基于去年底新发布的五代可扩展至强Emerald Rapids，而是仍旧来源于Sapphire Rapids，只是提升了规格——当然了，Emerald Rapids也只是个升级版，并非全新。
至强W-3500系列已知七款型号，对位升级，顶级旗舰至强W9-3595X，来到了60核心120线程、112MB三级缓存，对比现有至强W9-3495X增加了4个核心、7MB缓存，热设计功耗维持在350W，但是最高频率从4.8GHz降到了4.6GHz。
往下还有44/32/28/24/20/16核心版本，对位普遍增加了4个，除了44核心是增加了8个。
热设计功耗之前最低270W，现在来到了290W。
至强W-2500系列是八款型号，同样对位升级，都增加了2个核心，来到26/22/18/14/12/10/8核心，频率也普遍有所提升，热设计功耗则从110-225W增加到175-250W。
最高端是至强W7-2595X，26核心52线程，2.8-4.8GHz，三级缓存48.75MB。
发布时间不详，估计快了。
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