英特尔计划2027年启动1纳米节点生产

在近日举办的Intel Foundry Direct Connect活动上，英特尔披露，其首个1纳米级别的芯片制造工艺——10A节点，预计将于2027年底投入生产/研发。此外，英特尔还计划在2026年启动14A（1.4纳米）节点的生产。

在此次活动中，英特尔公司的执行副总裁兼代工制造及供应部门总经理Keyvan Esfarjani进行了分享，向媒体展示了公司在未来几年的技术发展蓝图。他强调，英特尔正致力于未来建立全自动化、由AI驱动的芯片制造工厂。

通过展示的两张图表，我们得以窥见英特尔各种工艺节点的生产规模（以每周开始制造的晶圆数量来衡量）。尽管未明确标出产量，这些信息仍然可以看出英特尔计划中节点生产的比重。英特尔此前未具体提及14A节点的投产时间表，而此次公布的信息清楚显示14A节点将于2026年投入生产。

更值得关注的是，英特尔将在2027年末开始生产/研发之前未曾公布的10A节点，这将标志着公司首次使用极紫外线（EUV）技术生产1纳米级别的芯片。

英特尔对10A节点的细节守口如瓶，但他们强调，新节点至少将实现双位数的性能与功耗提升。依据英特尔CEO Pat Gelsinger的说法，新节点的性能至少需要提升14%到15%，因此我们有理由期待10A节点将显著超越14A节点的性能。

随着英特尔向EUV技术的转型，公司将逐步淘汰14nm、10nm、Intel 7及12nm等旧工艺节点，转而增加18A节点的产量——这已成为其第三方代工业务的一大亮点。英特尔还计划显著提升其先进封装技术的生产能力，以缓解当前AI加速器的短缺，并确保能够稳定供应配备复杂封装的高级处理器。

Esfarjani还详细介绍了英特尔的全球运营策略，包括在未来五年内投资1000亿美元用于扩建和新建生产设施。此外，英特尔打算在其生产流程的各个环节引入AI技术以实现自动化，包括容量规划、预测、产量提升及生产操作，展现了公司对未来芯片制造技术的远大抱负。

英特尔将代工业务和设计业务进行分离，并推出了先进制造计划，这种策略的实施有助于英特尔扩大产能规模和提高良率，这对于满足市场对高性能计算需求日益增长的挑战至关重要。同时，通过与外部客户合作，英特尔能够获得宝贵的反馈和经验，这些都将为公司自有芯片的技术升级提供支持。

此外，通过开放代工业务，英特尔不仅能够提供先进的制程技术，还能够通过共享其在材料科学、晶圆制造和封装领域的专长，帮助客户实现其产品设计的最大化潜力。这种合作模式有助于构建一个更加紧密、互利的生态系统，促进技术交流和创新，同时也为英特尔自身的技术进步和产品升级提供了动力。