Intel未来处理器要用台积电2nm

近年来，Intel积极推动其IDM 2.0战略的实施，旨在提升制造灵活性。这一战略包括两个主要方面：一是开放对外提供代工服务，二是寻求外部代工合作伙伴。这一变革的标志性开端体现在Meteor Lake项目上，且预示着未来将有更多类似的合作和举措。

有媒体最新报道指出，台积电计划在2025年投产首批采用2nm工艺技术的芯片。这一技术突破引起了业界巨头的广泛关注，其中苹果和Intel等表现出了浓厚的兴趣。特别值得关注的是，苹果的A系列处理器预计将占据台积电2nm工艺芯片订单的相当大一部分，这无疑将进一步巩固苹果在高端处理器市场的地位，并对整个半导体行业产生深远的影响。

Intel则计划在未来的Nova Lake处理器上导入台积电2nm，当然不是完全使用这一种工艺，而是用它制造某些模块，最大可能就是GPU核显模块。

Nova Lake发布之前，我们还会陆续看到Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake，所以为时尚早，目测估计至少也要到2026年。

权威软件HWiNFO已经开始初步支持Nova Lake，据说它会升级源自第四代架构Druid的低功耗版本。

更有说法称，Nova Lake会拥有Intel历史上最大幅度的CPU架构升级，甚至比当年的酷睿诞生还要生猛，性能可比Lunar Lake提升超过50％！