近日，在日本的一个会议中，台积电的创始人张忠谋透露，有客户向他提出了一个请求：请他建立十座新的晶圆厂，以应对对人工智能处理器日益增长的需求。张忠谋没有透露具体客户的名字，但是我们可以看出市场对AI处理器需求的极度渴望。目前，市场领军企业英伟达已经无法独自满足这一需求，AMD也在加大马力填补空缺。同时，对于OpenAI等公司而言，目前可获得的AI计算性能显然不足，这也是众多公司纷纷要求现有供应商增加处理器供应，甚至自己规划建造硅片的原因。
张忠谋指出：“他的需求不仅仅是成千上万片的晶圆，而是真正的晶圆厂。他说需要多少尽可能多的晶圆厂，三座、五座、甚至是十座。这让人难以置信。”据《日经》报道，张忠谋预计，目前市场对AI处理器的需求量将需要几十座晶圆厂同时开工才能满足。
台积电作为全球为数不多能建造月产能约10万片晶圆的半导体制造企业，其“Gigafab”大型工厂能采用多种先进工艺技术生产处理器。台积电通过对昂贵的晶圆制造设备进行跨工艺节点的复用，从而在成本和利用率上实现了极大的优化。
但是，建造一个Gigafab所需的资金是巨大的：一个完全建成并配备了3纳米工艺的晶圆厂可能耗资超过200亿美元，建设周期需数年。而与此同时，台积电2024年的资本支出预算介于280亿到320亿美元之间，因此公司无法每年都建造多个Gigafab。建设十座先进工艺的晶圆厂将需要超过2000亿美元的投资，而这还不包括供应链和基础设施的支持成本。这样庞大的投资额远远超出了台积电的财力范围。
这或许是为什么我们听到了关于OpenAI CEO Sam Altman正尝试筹集数万亿美元，以建立一个由主要芯片制造商运营的晶圆厂网络来生产足够数量的AI处理器的传闻。虽然这个计划本身听起来相当宏大，但从经济角度来看，其可行性却不高。
为AI和高性能计算（HPC）开发的高级处理器通常采用最先进的工艺技术，这些处理器一般会生产两到三年时间，之后便会过渡到新的工艺节点。如果像台积电这样的公司仅为了满足AI领域的短期需求而大量增加先进产能，几年后可能面临的是尚未完全折旧的先进产能过剩问题，这将导致晶圆代工行业出现亏损。
芯片代工厂商对此非常清楚，因此我们不太可能见到为AI芯片专门建造的十座新的先进晶圆厂。毕竟这个要卷起来的成本门槛实在太高了。
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