当下是人工智能行业迅猛发展的年代，也是各大硬件厂商憋足了劲发展的时期。据悉，半导体行业的两大巨头台积电（TSMC）和SK海力士（SK hynix）近期宣布携手成立名为“One Team”的AI联盟，这个举动标志着两家公司决心强强联合，特别是准备在下一代高带宽存储器（HBM4）的开发上走在行业前列。这种新技术被广泛认为将极大地革新AI计算领域，推动整个行业的技术革命。
据Pulse News的报道显示，这个联盟的成立主要目的是为了应对三星电子在市场上不断增强的竞争压力。三星电子因其既有半导体也有存储器的生产能力，能够简化供应链管理，从而在AI产业竞赛中获得了众多公司的偏好。相比之下，台积电和SK海力士的紧密合作，预示着他们将以更强的市场竞争力和吸引力迎战。
报告还提到，为了加速英伟达（NVIDIA）和AMD下一代图形处理单元（GPU）的推出，HBM4的研发工作将得到加快。尽管英伟达计划在其即将推出的H200和B100 GPU中采用HBM3E技术，但未来的Blackwell以及下一代Vera Rubin芯片预计将充分利用新一代HBM技术，以实现更高的计算性能。
台积电和SK海力士通过此次联盟反映了在当前AI产业快速进步的环境下，创新与合作是推动技术突破和行业发展的关键。随着“One Team”联盟的深入推进，我们有理由期待未来市场上会出现更多此类合作，为整个行业带来更多创新和进步。
什么是HBM4？
HBM4（High Bandwidth Memory 第四代）是一种高性能的堆叠式内存技术，可以提供远超传统内存解决方案的带宽。它是HBM（High Bandwidth Memory）技术的最新迭代，专为满足高端计算需求，如图形处理、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等领域而设计。
HBM技术的核心特点是将多个内存芯片堆叠在一起，并通过硅通孔（TSV，Through-Silicon Vias）和微凸焊（Microbumps）与底层互连，形成一个紧密集成的3D内存堆叠。这种设计大幅提高了内存带宽，因为它能够在芯片间提供更宽的数据通路，同时还能降低功耗并节省空间。
与前一代HBM技术相比，HBM4将提供更高的带宽、更低的功耗和更大的容量。具体来说，HBM4将进一步提升每秒能够传输的数据量，这对于数据密集型的应用来说至关重要，例如需要处理大量数据和复杂计算的AI和机器学习模型。
在实践中，HBM4的引入将使下一代GPU和其他高性能计算设备能够实现更高的计算效率和处理速度，从而推动技术领域的进步，尤其是在AI、虚拟现实、科学模拟和数据分析等要求极高计算能力的应用中。此外，HBM4也被看作是应对日益增长的数据处理需求和提升系统整体性能的关键技术之一。
0 comments:
New comments are not allowed.