据DigiTimes引述韩国媒体的最新报道，英特尔与三星电子签署了一项重要合同，根据该合同，三星将为英特尔即将于今年晚些时候推出的新一代处理器——代号为“Lunar Lake”的产品——提供LPDDR5X型内存设备。这些设备将被集成到处理器的封装内。若此消息准确无误，这将标志着三星收获了一个大订单，因为预计未来几年内英特尔将需求数千万个Lunar Lake CPU。
该报告提到，Lunar Lake MX平台主要针对轻薄型笔记本电脑市场。它配备16GB或32GB的LPDDR5X-8533封装内存，相比传统使用内存模块或焊接内存芯片的设计，新平台不仅缩减了占用空间，还提升了性能。由于Lunar Lake专用于封装内存，三星有可能向英特尔供应大量的LPDDR5X-8533内存产品。
目前尚不确定三星是否会成为Lunar Lake唯一的LPDDR5X内存供应商，理论上英特尔也可能与其他内存制造商如美光和SK海力士等合作。
英特尔宣称，Lunar Lake处理器采用了全新微架构设计，旨在实现每瓦性能的突破性提升。最新的展示资料显示，Lunar Lake MX平台将基于Foveros的多芯片设计，涵盖了CPU+GPU芯片、片上系统块和两个内存包。CPU部分预计包含最多8个核心（包括4个高性能Lion Cove核心和4个Skymont节能核心）、12MB的缓存、最多8个Xe2 GPU集群及多达6个NPU 4.0 AI加速器。该平台预期将为无风扇系统提供8W的功率范围，并为配备高效主动冷却系统的系统提供17W至30W的功率范围。
在过去三年多时间里，苹果公司已在其所有M系列芯片中采用封装内存技术。随着英特尔Lunar Lake MX的推出，轻薄型笔记本电脑市场可能将迎来这一全新趋势。同时，那些需求可配置性、可修复性和可升级性的系统仍将继续使用基于商用DDR5内存的SODIMM，以及最近推出的结合了LPDDR5X的LPCAMM2模块，这种设计兼顾了高性能和低功耗。
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