三星宣布，正在开发下一代V9 QLC闪存技术，一举堆叠到280层，容量、性能都实现了巨大的飞跃，预计今年内就会正式推出。
三星V9 QLC闪存的存储密度达到了前所未有的每平方毫米28.5Gb，相比目前最好的长江存储232层QLC 20.62Gb提高了多达36％。
其他的QLC方案就更不值一提了：美光232层19.5Gb、SK海力士176层14.4Gb、西数/铠侠162层13.86Gb。
密度上来之后，SSD容量自然水涨船高，理论上可以将M.2 SSD做成单面8TB、双面16TB！
当然具体做多少还得看市场需求了。
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| 三星990 EVO |
性能方面，三星V9 QLC的最大传输率号称可达3200MT/s，比目前最好的2400MT/s又高了一个档次，甚至可以满足未来PCIe 6.0方案的需求。
但实际表现如何还有待观察，毕竟QLC方案都严重依赖pSLC缓冲技术，需要将最多25％的容量做成缓存。
虽然很多人依然不待见QLC，但是随着TLC的潜力被挖掘殆尽，QLC已经成为绝对主流，各家都已经全部转向，三星也从2022年开始就将几乎全部精力放在了QLC。
另外，英韧科技宣布，旗下洞庭系列企业级SSD，已经完成与兆芯全系处理器的适配，功能、性能、兼容性、可靠性、稳定性均可满足用户需求，因此获得产品兼容互认证明。
此番适配的英韧SSD包括NVMe、SATA两种规格，兆芯处理器则包括KH-40000、KH-30000、KH-20000、KX-6000、KX-5000、ZX-C+、ZX-C等多个系列。
英韧科技2017年成立于上海，业务覆盖存储主控芯片、SSD固态硬盘、存储系统等，迄今已量产8款SSD主控芯片，均一次流片成功，覆盖从SATA到PCIe，从消费级、企业级到工业级。
其中消费级主控有Shasta (IG5208)、Shasta+ (IG5216)、RainierPC (IG5236)、RainierQX (IG5220)。
企业级主控有RainierDC (IG5636)、Tacoma (IG5669)、RainierS (IG5600)。
英韧科技还发展了两大企业级的SSD产品，从主控到闪存都是国产。
NVMe的洞庭-N1系列，主控RainierDC，支持PCIe 4.0 x4，搭配3D eTLC闪存、DDR4缓存，最大容量7.68TB，顺序读写7.2GB/s、4.8GB/s，稳态随机读写一致性99％。
SATA的洞庭-S1系列，主控RainierS，支持SATA 6Gbps，搭配3D eTLC从闪存、DDR4/LPDDR4缓存，最大容量7.68TB，支持国密。
兆芯方面，已经掌握了x86架构自主通用处理器及其系统平台芯片研发设计的核心技术，已研发并量产6代、11款产品。
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