AMD Zen5 首款产品规格泄露

去年12月，AMD发布了升级版的锐龙8040系列，并透露了将推出全新一代的Strix Point处理器。这一系列预计在2024年推出，最大的亮点在于其采用了全新的XDNA2 NPU架构，极大地提升了AI性能，相较于前代产品，提升幅度超过3倍。

近期，AMD的ROCm开发平台中出现了Strix Point的身影，特别提到了它搭载的两款图形核心，编号为gfx1150和gfx1151。在开发文档中，Strix Point被标记为“STRIX1”，这暗示着其后续产品Strix Halo的到来。Strix Halo，即“STRIX2”，预计将拥有更高的规格和更强的性能，其市场定位有望与苹果的M系列相抗衡。

虽然Strix Point的具体规格尚未公布，但业界传言称，该产品将于2024年年中发布，成为首款搭载Zen5架构的产品，可能命名为锐龙8050系列。

Strix Point将继续采用4nm工艺，集成12个Zen5 CPU核心，其中包括4个Zen5和8个Zen5c核心。后者相较于前者拥有更少的缓存和较低的频率。在GPU核心架构方面，将升级至RDNA3.5，CU单元数量从12个增加至16个，热设计功耗预计在28-45W之间。

另一方面，Strix Halo计划采用多芯片封装技术，核心数量提升至16个CPU核心和40个GPU单元，预计将被命名为锐龙9050系列，其热设计功耗可能介于55-120W之间。

此外，AMD还有一个名为Fire Range的产品线，这一系列类似于当前的锐龙7045系列，计划应用于桌面锐龙8000系列。该系列最多将配备16个Zen5核心，GPU部分可能维持2个RDNA2单元，热设计功耗预计在55-75W之间。